士兰微[600460] 006
☆重要事项☆ ◇港澳资讯600460 更新日期：2009-09-30◇ 灵通V4.0
★本栏目内容：【1.资本运作】、【2.风险提示】、【3.其他事项】
【1.资本运作】
【银行借贷】
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｜公告日期｜2009-09-17｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 12000.00｜
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｜ 说 明 ｜ 因生产经营需要，本公司拟向交通银行股份有限公司杭州东新｜
｜ ｜支行申请1.2亿元人民币流动资金贷款，期限一年。本次贷款由公 ｜
｜ ｜司下属子公司杭州士兰集成电路有限公司提供担保。 ｜
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【收购兼并】
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｜公告日期｜2009-08-08｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 7099.29｜
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｜ 说 明 ｜ 公司拟收购本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司所持｜
｜ ｜有的杭州士兰明芯科技有限公司30.98%股权，收购完成后公司将持｜
｜ ｜有士兰明芯100%的股权。本次收购的价格为70,992,887.38元人民 ｜
｜ ｜币，以士兰明芯2008年12月31日的经审计后的净资产为基准计算确｜
｜ ｜定（截至2008年12月31日，士兰明芯经审计的净资产为229,168,25｜
｜ ｜3.40元人民币）。 ｜
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【银行借贷】
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｜公告日期｜2009-04-16｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 16200.00｜
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｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司控股子公司杭州士兰集成电路有｜
｜ ｜限公司(下称：士兰集成)为公司在中国银行股份有限公司杭州高新｜
｜ ｜技术开发区支行的融资提供设备(评估值为26241万元人民币)抵押 ｜
｜ ｜担保，担保的范围为本金余额最高不超过人民币16200万元(或等值｜
｜ ｜外币)及其利息、费用。 ｜
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【购销商品或劳务】
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｜公告日期｜2009-04-10｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 9000.00｜
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｜ 说 明 ｜ 本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司与关联企业杭州｜
｜ ｜友旺电子有限公司签订了2009 年《委托加工协议书》。该协议从2｜
｜ ｜009 年1 月开始生效，有效期为一年。据初步计算，杭州士兰集成｜
｜ ｜电路有限公司与关联企业杭州友旺电子有限公司的加工款将超过9,｜
｜ ｜000 万元人民币。 ｜
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【购销商品或劳务】
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｜公告日期｜2009-04-10｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 7000.00｜
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｜ 说 明 ｜ 本公司与关联企业天水华天科技股份有限公司签订了2009年《｜
｜ ｜委托加工协议书》，根据公司章程的规定，上述委托加工协议的签｜
｜ ｜订事项须获得董事会批准。该协议从2009 年1月开始生效，有效期｜
｜ ｜为一年。据初步计算，本公司与天水华天科技股份有限公司的加工｜
｜ ｜款将超过7,000万元人民币。 ｜
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【企业借贷】
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｜公告日期｜2009-03-19｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 7200.00｜
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｜ 说 明 ｜ 公司拟将位于杭州高新(滨江)技术开发区的有关土地使用权以｜
｜ ｜及该地上的房产抵押给杭州高新风险投资有限公司，作为公司申请｜
｜ ｜获得该公司通过中国工商银行钱江支行发放的7200万元人民币委托｜
｜ ｜贷款的抵押担保。 ｜
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【企业借贷】
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｜公告日期｜2009-03-19｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 15750.00｜
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｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司下属控股子公司杭州士兰集成电｜
｜ ｜路有限公司将其位于杭州经济技术开发区十号路(下称：十号路)30｜
｜ ｜8号的有关土地使用权以及该地上的房产、位于十号路大街(东)308｜
｜ ｜号的有关土地使用权作为抵押物，为公司获得杭州经济技术开发区｜
｜ ｜资产经营集团有限公司通过中国工商银行杭州经济技术开发区支行｜
｜ ｜发放的1.575亿元委托贷款提供抵押担保。 ｜
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【重要合同】
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｜公告日期｜2008-04-29｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
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｜ 说 明 ｜ 2006年11月，公司与美国ESSTechnology,Inc.,（以下简称"ES｜
｜ ｜S"）签订了关于DVD技术与产品许可合同（以下简称"许可合同"） ｜
｜ ｜。（详见2006年11月10日本公司临2006-18《关于与美国ESSTechno｜
｜ ｜logy,Inc.,签订DVD技术与产品许可合同的公告》） ｜
｜ ｜ 2008年4月23日公司与ESS签订了ESS-Silan音频和视频技术许 ｜
｜ ｜可协议，对许可合同进行修订和重述。ESS-Silan音频和视频技术 ｜
｜ ｜许可协议约定ESS授权公司有权使用ESS的音频和视频技术开发、设｜
｜ ｜计、生产、销售非标准DVDplayer产品。该授权为全球范围内的、 ｜
｜ ｜永久的、非排他的、不可撤销的、不可转让的许可。 ｜
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【银行借贷】
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｜公告日期｜2008-01-03｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 4550.00｜
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｜ 说 明 ｜ 公司拟将位于杭州高新（滨江）技术开发区的土地〔地号为7-｜
｜ ｜02-（002）-0010〕使用权以及该地上的房产抵押给中国工商银行 ｜
｜ ｜保俶支行，作为公司向中国工商银行保俶支行申请最高不超过4550｜
｜ ｜万元人民币贷款的抵押担保。 ｜
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【资产出售】
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｜公告日期｜2007-08-24｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 602.26｜
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｜ 说 明 ｜ 公司将所持有的浙江省产权交易所有限公司(注册资本为2200 ｜
｜ ｜万元人民币，公司出资200万元，占其注册资本的9.09%)、杭州国 ｜
｜ ｜家软件产业基地有限公司(注册资本为2000万元人民币，公司持有 ｜
｜ ｜其10%股权)、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司(注册资 ｜
｜ ｜本为1000万元人民币，公司出资150万元人民币，占其注册资本的1｜
｜ ｜5%)的全部股权转让给杭州士兰控股有限公司，转让价格分别为人 ｜
｜ ｜民币247万元、205.256万元、150万元人民币。该事项尚需提交上 ｜
｜ ｜述各参股公司股东会审议。 ｜
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【对外投资】
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｜公告日期｜2007-06-01｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 500.00｜
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｜ 说 明 ｜ 公司向Silan Electronics，Ltd[士兰微电子(B.V.I)股份有限｜
｜ ｜公司增资：SEL目前获批的总投资额为300万美元(尚未出资)，因公｜
｜ ｜司拟通过SEL投资一事的总资金量超过了SEL目前总的资金量，故公｜
｜ ｜司拟向SEL增资500万美元。 ｜
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【对外投资】
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｜公告日期｜2007-03-23｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 5000.00｜
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｜ 说 明 ｜ 公司拟对杭州士兰明芯科技有限公司单方面增资5000万元人民｜
｜ ｜币。本次增资完成后，士兰明芯注册资本将变更为20000万元人民 ｜
｜ ｜币，其中公司共出资13804.3万元人民币占注册资本的69%，士兰集｜
｜ ｜成共出资6195.7万元人民币占注册资本的31%。 ｜
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【重要合同】
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｜公告日期｜2006-11-10｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 2000.00｜
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｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司近日与美国 ESS Technology, I｜
｜ ｜nc.,(下称：ESS)签订了DVD技术与产品许可合同，ESS 授权公司世｜
｜ ｜界范围内永久的、不可撤销的许可，用以设计、开发、生产、发布｜
｜ ｜和销售DVD产品及利用该DVD技术平台开发其它产品。公司在获得以｜
｜ ｜上许可的同时，将按合同规定条款在合同生效后的一年内向 ESS支｜
｜ ｜付375万美元初始许可费；并在今后的相关产品销售后向 ESS 支付｜
｜ ｜特许费，当特许费总额达到2000万美元，或合同生效后六年半的时｜
｜ ｜间，发生其中之一的状况即停止支付特许费。 ｜
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【对外投资】
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｜公告日期｜2006-10-30｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 34258.10｜
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｜ 说 明 ｜ 公司拟向士兰集成增加投资9600万元人民币，资金来源为公司｜
｜ ｜已向士兰集成拨付的募集资金。同时公司的参股公司杭州友旺电子｜
｜ ｜有限公司对士兰集成增资400万元人民币。本次士兰集成增资完成 ｜
｜ ｜后，其注册资本由6000万元人民币变更为16000万元人民币，公司 ｜
｜ ｜持有其96.56%的股权。 ｜
｜ ｜ 截止2004年12月31日，公司以累计向士兰集成投入募集资金15｜
｜ ｜450万元人民币，并以往来款的形式向其拨付募集资金7950万元。 ｜
｜ ｜根据计划进度，公司拟向士兰集成增加投资7800万元人民币，资金｜
｜ ｜来源为公司已向该公司拨付的募集资金。同时，杭州友旺电子有限｜
｜ ｜公司对士兰集成增资200万元人民币，本次增资完成后，士兰集成 ｜
｜ ｜的注册资本由目前的22000万元增加至30000万元。 ｜
｜ ｜ 公司于2006年3月11日召开二届十九次董事会及二届五次监事 ｜
｜ ｜会，公司拟以募集资金及自筹资金向士兰集成增加投资10000万元 ｜
｜ ｜人民币。本次增资完成后，士兰集成的注册资本增加至40000万元 ｜
｜ ｜人民币。 ｜
｜ ｜ 通过关于减少士兰集成增资额度的议案：公司2005年年度股东｜
｜ ｜大会通过 ｜
｜ ｜向士兰集成增资10000万元人民币。现公司拟将增资额度调整为增 ｜
｜ ｜资5000万元人民币。 ｜
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【资产出售】
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｜公告日期｜2006-03-15｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 566.99｜
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｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司于2005年12月16日以通讯方式召｜
｜ ｜开二届十八次董事会，会议审议通过关于转让公司控股子公司杭州｜
｜ ｜士康射频技术有限公司(注册资本280万美元，下称：杭州士康公司｜
｜ ｜)股权的议案：2005年12月18日，公司与Sicomm Technology Limit｜
｜ ｜ed(下称：ST公司)签订了股权转让协议，公司将所持杭州士康公司｜
｜ ｜61.8%的股权转让给ST公司，转让价格5669903美元。本次股权转让｜
｜ ｜交易完成后，公司不再持有杭州士康公司股权。上述交易需经政府｜
｜ ｜有关部门批准后生效。本公司预计本次股权转让的投资收益3307万｜
｜ ｜元(未计所得税影响)。 ｜
｜ ｜ 2006年3月15日公告， 杭州士兰微电子股份有限公司将所持子｜
｜ ｜公司杭州士康射频技术有限公司61.8%的股权转让给 Sicomm Techn｜
｜ ｜ology Limited。目前，与之相关的工商登记变更事项均已办妥。 ｜
｜ ｜近日，公司已收到转让款5669903美元。预计本次股权转让的投资 ｜
｜ ｜收益约为3320万元(未计所得税影响)。 ｜
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【资产出售】
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｜公告日期｜2006-03-14｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 6650.00｜
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｜ 说 明 ｜ 同意子公司杭州士兰集成电路有限公司拟以6650万元的价格购｜
｜ ｜买公司持有的杭州士兰明芯科技有限公司(下称：士兰明芯)6650万｜
｜ ｜股股权(占士兰明芯注册资本的72.39%)。本次股权转让完成后，士｜
｜ ｜兰集成将持有士兰明芯100%的股权。 ｜
｜ ｜ 同意撤销公司二届十九次董事会审议通过的《关于向士兰集成｜
｜ ｜转让士兰 ｜
｜ ｜明芯股权的议案》。由于士兰明芯的产销规模逐渐扩大，并且在市｜
｜ ｜场上也有了较好的口碑，公司决定终止上述决议的执行，士兰明芯｜
｜ ｜仍作为本公司的控股子公司。 ｜
｜ ｜ ｜
｜ ｜ ｜
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【资产出售】
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｜公告日期｜2006-03-03｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 684.36｜
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｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司子公司杭州士兰集成电路有限公｜
｜ ｜司(下称：士兰集成)与公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司(下 ｜
｜ ｜称：士兰明芯)的技术团队于近日签订了《股权转让协议》，士兰 ｜
｜ ｜集成拟以人民币684.3644万元购入士兰明芯技术团队所持有的全部｜
｜ ｜2186.1万股股份(占士兰明芯股份总额的23.80%)。 ｜
｜ ｜ 本次股权转让完成后，公司持有士兰明芯6650万股股份(占72.｜
｜ ｜39%)，士兰集成持有士兰明芯2536.1万股股份(占27.61%)。 ｜
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【战略合作】
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｜公告日期｜2006-03-01｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
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｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司子公司杭州士兰集成电路有限公｜
｜ ｜司(下称：士兰集成)与美国Sipex公司的合作谈判已经圆满结束， ｜
｜ ｜其正式的合作合同于2006年2月27日签署，标志着双方战略性合作 ｜
｜ ｜的正式全面展开。合作合同的主要内容包括工艺技术的转移、生产｜
｜ ｜设备的购买、产品许可、圆片委托加工等。 ｜
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【对外投资】
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｜公告日期｜2005-05-11｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 6649.82｜
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｜ 说 明 ｜ 公司拟与控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同出资组建｜
｜ ｜杭州士兰明芯科技有限公司,负责实施发光半导体芯片项目，该项 ｜
｜ ｜目的总投资额为7000万元人民币。杭州士兰明芯科技有限公司的注｜
｜ ｜册资本为3500万元人民币,其中公司出资3150万元,占90%；士兰集 ｜
｜ ｜成出资350万元占10%。杭州士兰明芯科技有限公司成立后,将引进 ｜
｜ ｜国外技术团队进行核心芯片工艺的开发。 ｜
｜ ｜ 公司将根据项目建设的进展情况,在适当时候向杭州士兰明芯 ｜
｜ ｜科技有限公司再次投入注册资本金3500万元。 ｜
｜ ｜ 2005年3月31日公告，公司拟对明芯科技增加投资3500万元人 ｜
｜ ｜民币。同时，明芯科技的技术团队人员以技术入股，共计人民币21｜
｜ ｜86.1万元。本次增资完成后，明芯科技的注册资本将由3500万元增｜
｜ ｜加至9186.1万元人民币，其中公司占72.39%股权。 ｜
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【股权转让】
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｜公告日期｜2005-01-13｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
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｜ 说 明 ｜ 公司于2005年1月6日取得《中国证券登记结算有限责任公司上｜
｜ ｜海分公司过户登记确认书》，公司自然人股东陈向东、范伟宏、郑｜
｜ ｜少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华将其分别持有的公司部分｜
｜ ｜非流通股票共计13000万股，过户至杭州欣源投资有限公司的事宜 ｜
｜ ｜已经在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕。 ｜
｜ ｜ 此次股权过户完成后，杭州欣源投资有限公司持有公司股份13｜
｜ ｜000万股，股份性质为非流通法人股，占公司股份总数的64.34%， ｜
｜ ｜成为公司的第一大股东。 ｜
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【对外投资】
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｜公告日期｜2004-12-17｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 5850.00｜
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｜ 说 明 ｜ 公司拟向杭州士兰集成电路有限公司增加投资5850万元人民币｜
｜ ｜，资金来源为公司已向该公司拨付的募集资金。本次增资完成后，｜
｜ ｜公司累计向士兰集成增资15450万元人民币，以往来款的形式拨付 ｜
｜ ｜募集资金6400万元人民币。同时，公司的参股公司杭州友旺电子有｜
｜ ｜限公司本次对士兰集成增资150万元人民币，累计向士兰集成投资5｜
｜ ｜50万元人民币。 ｜
｜ ｜ 本次士兰集成增资完成后，其注册资本由16000万元人民币变 ｜
｜ ｜更为22000万元人民币，公司持有其97.50%的股权比例没有发生变 ｜
｜ ｜化。 ｜
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【对外投资】
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｜公告日期｜2004-11-11｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
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｜ 说 明 ｜ 陈向东等七人拟以现金100万元及持有的公司64.34%的股权设 ｜
｜ ｜立杭州欣源投资有限公司。 ｜
｜ ｜ 公司于近日收到中国证券监督管理委员会同意豁免陈向东等七｜
｜ ｜人要约收购公司股票义务的批复。鉴于陈向东等七人以所持公司64｜
｜ ｜.34%股权出资设立杭州欣源投资有限公司后，公司的实际控制人未｜
｜ ｜发生改变，陈向东等七人及欣源投资继续履行公司的发起人义务等｜
｜ ｜情况，中国证监会同意豁免陈向东等七人因以所持公司64.34%的股｜
｜ ｜权出资设立欣源投资而应履行的要约收购义务。 ｜
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【对外投资】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2004-08-10｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 1800.00｜
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｜ 说 明 ｜ 公司拟与MICROSIGNAL 有限公司以及优达(UNIDUX)电子有限公｜
｜ ｜司共同投资 ｜
｜ ｜设立杭州士兰光电技术有限公司。经营范围为与光电模块相关的产｜
｜ ｜品。 ｜
｜ ｜ 士兰光电的注册资本金初步拟定为2000万元人民币。其中,本 ｜
｜ ｜公司以设备、存货、现金等溢价出资1800万元人民币,持有75%的股｜
｜ ｜权；MICROSIGNAL以技术出资300万元人民币,持有15%的股权；UNID｜
｜ ｜UX以现金出资200万元人民币,持有10%的股权。 ｜
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【对外投资】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2003-09-30｜是否关联交易｜ 否 ｜交易金额(万元)｜ 280.00｜
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｜ 说 明 ｜ 公司向士康(杭州)射频技术有限公司溢价出资280万美元；本 ｜
｜ ｜次增资完成后,士康公司注册资本为52.35万美元,本公司占其61.8%｜
｜ ｜的股权。 ｜
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【2.风险提示】
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｜ 截止日期 ｜ 2008-06-30 ｜
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｜序｜ 资金占用方 ｜ 占用方式 ｜与本公司关系｜期末余额｜占应收账｜
｜号｜ ｜ ｜ ｜ (万元) ｜ 款(％) ｜
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｜ 1｜杭州士兰控股有限｜向上市公司提供｜ 母公司 ｜ 1700.0｜ 6.9%｜
｜ ｜公司 ｜ 资金 ｜ ｜ ｜ ｜
｜ 2｜杭州士兰投资咨询｜向上市公司提供｜母公司的全资｜ 300.00｜ 1.2%｜
｜ ｜有限公司 ｜ 资金 ｜ 子公司 ｜ ｜ ｜
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【股权质押】
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｜公告日期｜2009-06-27｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
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｜ 说 明 ｜ 公司控股股东杭州士兰控股有限公司(目前持有公司股份21329｜
｜ ｜9328股，占公司总股本的52.79%，下称：士兰控股)将其持有的300｜
｜ ｜0万股公司有限售条件流通股(占公司总股本的7.42%)质押给交通银｜
｜ ｜行股份有限公司杭州东新支行(下称：交行东新支行)，作为公司控｜
｜ ｜股子公司杭州士兰明芯科技有限公司向交行东新支行申请获得7500｜
｜ ｜万元贷款的质押担保。士兰控股已于2008年6月5日在中国证券登记｜
｜ ｜结算有限责任公司上海分公司办理了上述股权质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股共为公司及子公司质押8720万股公司｜
｜ ｜有限售条件流通股，占其所持公司股份的40.88%，占公司总股本的｜
｜ ｜21.58%。 ｜
｜ ｜ 2008年12月19日公告，公司收到交通银行股份有限公司杭州东｜
｜ ｜新支行转来中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证｜
｜ ｜券质押登记证明》，公司控股股东杭州士兰控股有限公司(持有公 ｜
｜ ｜司210977874股无限售条件流通股，占公司总股本404080000股的52｜
｜ ｜.21%，下称：士兰控股)将其持有的1000万股公司无限售条件流通 ｜
｜ ｜股(占公司总股本的2.47%)质押给东新支行，作为公司控股子公司 ｜
｜ ｜杭州士兰明芯科技有限公司向东新支行申请获得1700万元贷款的质｜
｜ ｜押担保。东新支行已于2008年12月12日在登记公司办理完成了股权｜
｜ ｜质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股共为公司及其控股子公司质押19465 ｜
｜ ｜万股公司无限售条件流通股(占其所持公司股份的92.26%，占公司 ｜
｜ ｜总股本的48.17%)。 ｜
｜ ｜ 2009年6月27日公告，交通银行股份有限公司杭州东新支行(下｜
｜ ｜称：东新支行)已于2009年6月25日在中登公司上海分公司办理完成｜
｜ ｜了杭州士兰微电子股份有限公司(下称：公司)控股股东杭州士兰控｜
｜ ｜股有限公司(目前持有公司无限售条件流通股207442874股，占公司｜
｜ ｜总股本的51.34%，下称：士兰控股)持有的公司共计4000万股无限 ｜
｜ ｜售条件流通股(占公司总股本的9.90%)的质押解除登记手续；同日 ｜
｜ ｜，士兰控股又将上述股权重新质押给东新支行，作为公司控股子公｜
｜ ｜司杭州士兰明芯科技有限公司向东新支行申请获得敞口为10000万 ｜
｜ ｜元授信的质押担保，股权质押登记手续已办理。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股为公司及其控股子公司共质押15700 ｜
｜ ｜万股无限售条件流通股，占公司总股本的38.85%。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【股权质押】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2009-04-01｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 公司控股股东杭州士兰控股有限公司[持有公司股份210977874｜
｜ ｜股(其中有限售条件流通股184831196股，占公司总股本的45.74%) ｜
｜ ｜，占公司总股本的52.21%，下称：士兰控股]将其持有的2565万股 ｜
｜ ｜公司有限售条件流通股(占公司总股本的6.35%)，质押给中国工商 ｜
｜ ｜银行股份有限公司杭州保俶支行(下称：保俶支行)，作为公司向保｜
｜ ｜俶支行申请获得4100万元贷款的质押担保。 ｜
｜ ｜ 士兰控股与保俶支行已于2008年9月11日在中国证券登记结算 ｜
｜ ｜有限责任公司上海分公司办理了上述股权质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股为公司及其控股子公司共质押公司17｜
｜ ｜565万股有限售条件流通股(占其所持股份的83.26%，占公司总股本｜
｜ ｜的43.47%)。 ｜
｜ ｜ 上述股权质押于2009年3月23日办理了股权质押登记的解除手 ｜
｜ ｜续。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【股权质押】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2009-04-01｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 本公司控股股东杭州士兰控股有限公司（以下简称“士兰控股｜
｜ ｜”）目前持有本公司股份213,299,328股，占本公司总股本的52.79｜
｜ ｜%，其中：无限售条件流通股26,146,678股，占本公司总股本的6.4｜
｜ ｜7%；有限售条件流通股187,152,650股，占本公司总股本的46.32% ｜
｜ ｜。士兰控股将其持有的1600万股本公司有限售条件流通股（占本公｜
｜ ｜司总股本的3.96%），质押给浙商银行股份有限公司（以下简称“ ｜
｜ ｜浙商银行”），作为本公司向浙商银行申请获得4000万元贷款的质｜
｜ ｜押担保。 ｜
｜ ｜ 士兰控股已于2008年3月24日在中国证券登记结算有限责任公 ｜
｜ ｜司上海分公司办理了上述股权质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股共为本公司及子公司质押4320万股有｜
｜ ｜限售条件流通股，占其所持股份的20.25%，占本公司总股本的10.6｜
｜ ｜9%。 ｜
｜ ｜ 上述股权质押于2009年3月24日办理了股权质押登记的解除手 ｜
｜ ｜续。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【股权质押】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-12-30｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司控股股东杭州士兰控股有限公司｜
｜ ｜[持有公司股份210977874股(占公司总股本404080000股的52.21%) ｜
｜ ｜，其中有限售条件流通股184831196股，无限售条件流通股2614667｜
｜ ｜8股，下称：士兰控股]将其持有的900万股公司有限售条件流通股(｜
｜ ｜占公司总股本的2.23%)质押给中国工商银行股份有限公司杭州保俶｜
｜ ｜支行，作为公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司向保?m支行｜
｜ ｜申请获得1400万元贷款的质押担保。士兰控股与工行杭州保俶支行｜
｜ ｜已于2008年10月13日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司｜
｜ ｜办理了上述股权质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 因公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司归还了工商银行｜
｜ ｜股份有限公司杭州保俶支行（以下简称“工行杭州保俶支行”）相｜
｜ ｜应的贷款，工行杭州保俶支行于2008年12月26日在中登公司上海分｜
｜ ｜公司办理完成了士兰控股相应900万股无限售条件流通股的解除质 ｜
｜ ｜押登记手续。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【股权质押】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-09-02｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司控股股东杭州士兰控股有限公司｜
｜ ｜(持有公司股份210977874股，占公司总股本的52.21%，下称：士兰｜
｜ ｜控股)分别将其持有的1100万股、6900万股公司有限售条件流通股(｜
｜ ｜分别占公司总股本的2.72%、17.08%)，质押给中国银行股份有限公｜
｜ ｜司杭州高新技术开发区支行(下称：高新支行)，分别作为公司控股｜
｜ ｜子公司杭州士兰明芯科技有限公司向高新支行申请获得2600万元贷｜
｜ ｜款、公司向高新支行申请获得16200万元人民币综合授信的质押担 ｜
｜ ｜保。 ｜
｜ ｜ 士兰控股已于2008年8月27日在中国证券登记结算有限责任公 ｜
｜ ｜司上海分公司办理了上述股权质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股共为公司及其控股子公司质押16720 ｜
｜ ｜万股公司有限售条件流通股，占其所持公司股份的79.25%，占公司｜
｜ ｜总股本的41.38%。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【股权质押】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-05-27｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司控股股东杭州士兰控股有限公司｜
｜ ｜(目前持有公司股份213299328股，占公司总股本的52.79%，下称：｜
｜ ｜士兰控股)将其持有的1200万股公司有限售条件流通股(占公司总股｜
｜ ｜本的2.97%)质押给中国民生银行股份有限公司杭州分行(下称：杭 ｜
｜ ｜州分行)，作为公司向杭州分行申请获得3000万元贷款的质押担保 ｜
｜ ｜；并已于2008年5月20日在中国证券登记结算有限责任公司上海分 ｜
｜ ｜公司办理了上述股权质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股共为公司及子公司质押公司有限售条｜
｜ ｜件流通股5720万股(占其所持公司股份的26.82%)，占公司总股本的｜
｜ ｜14.16%。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【股权质押】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-05-14｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜鉴于杭州士兰微电子股份有限公司控股子公司杭州士兰集成电路有｜
｜ ｜限公司归还了中国银行杭州高新技术开发区支行(下称：中行高新 ｜
｜ ｜支行)3000万元贷款，2008年5月6日，公司控股股东杭州士兰控股 ｜
｜ ｜有限公司(目前持有公司股份213299328股，占公司总股本的52.79%｜
｜ ｜，下称：士兰控股)及中行高新支行在中国证券登记结算有限责任 ｜
｜ ｜公司上海分公司(下称：登记公司)办理了相应1000万股公司有限售｜
｜ ｜条件流通股股权的解除质押登记手续。同日，士兰控股将其持有的｜
｜ ｜1200万股公司有限售条件流通股(占公司总股本的2.97%)质押给中 ｜
｜ ｜行高新支行，作为公司及控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司向｜
｜ ｜中行高新支行申请获得3000万元贷款的质押担保，并已在登记公司｜
｜ ｜办理了上述股权的质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股为公司及子公司共质押4520万股公司｜
｜ ｜有限售条件流通股(占其所持公司股份的21.19%)，占公司总股本的｜
｜ ｜11.19%。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【股权质押】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-03-13｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司控股股东杭州士兰控股有限公司｜
｜ ｜(目前持有公司股份213299328股，占公司总股本的52.79%，下称：｜
｜ ｜士兰控股)将其持有的1200万股公司有限售条件流通股(占公司总股｜
｜ ｜本的2.97%)，质押给上海浦东发展银行杭州分行高新支行(下称： ｜
｜ ｜高新支行)，作为公司(及子公司杭州士兰明芯科技有限公司)向高 ｜
｜ ｜新支行申请获得3000万元贷款的质押担保。士兰控股已于2008年3 ｜
｜ ｜月6日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理了上述股 ｜
｜ ｜权质押登记手续。 ｜
｜ ｜ 截至本公告日，士兰控股共为公司及子公司质押2720万股有限｜
｜ ｜售条件流通股，占其所持公司股份的12.75%，占公司总股本的6.73｜
｜ ｜%。 ｜
｜ ｜ ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【股权质押】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-01-12｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 公司第一大股东杭州士兰控股有限公司(持有公司股份2132993｜
｜ ｜28股，占公司总股本的52.79%，下称：士兰控股)将其持有的公司1｜
｜ ｜520万股有限售条件流通股(占公司总股本的3.76%)，质押给中国银｜
｜ ｜行杭州高新技术开发区支行(下称：高新支行)，作为公司控股子公｜
｜ ｜司杭州士兰集成电路有限公司已在高新支行获得的4560万元贷款的｜
｜ ｜质押担保。士兰控股已于2008年1月9日在中国证券登记结算有限责｜
｜ ｜任公司上海分公司办理了股权质押登记手续。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【3.其他事项】
【银行授信】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-12-30｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 5000.00｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 控股股东杭州士兰控股有限公司（以下简称“士兰控股”）及｜
｜ ｜发起人股东陈向东先生等七人将其持有的本公司无限售条件流通股｜
｜ ｜合计4000万股，质押给招行杭州凤起支行，作为本公司向招行杭州｜
｜ ｜凤起支行申请获得5000万元授信的质押担保。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【政策优惠】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-12-30｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2008〕172 ｜
｜ ｜号）和《高新技术企业认定管理工作指引》（国科发火〔2008〕36｜
｜ ｜2 号），浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、｜
｜ ｜浙江省地方税务局联合下发的“浙科发高〈2008〉336 号”文件，｜
｜ ｜认定本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司为2008 年第三 ｜
｜ ｜批高新技术企业，认定有效期为3 年。 ｜
｜ ｜ 根据《中华人民共和国企业所得税法》等相关规定，该公司企｜
｜ ｜业所得税将减按15%的税率征收。目前，该公司企业所得税按25%的｜
｜ ｜税率计缴，该公司将按照文件的精神，及时到主管税务机关办理减｜
｜ ｜税手续，尽早落实有关税收优惠政策。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【政策优惠】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-12-13｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局和浙江 ｜
｜ ｜省地方税务局联合下发有关文件，认定杭州士兰微电子股份有限公｜
｜ ｜司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司为2008年第二批高新技术｜
｜ ｜企业，认定有效期为3年。根据相关规定，该公司企业所得税将减 ｜
｜ ｜按15%的税率征收(目前该公司所得税按25%计缴)。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【银行授信】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2008-09-02｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ 16200.00｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 同意公司拟向中国银行股份有限公司杭州高新技术开发区支行｜
｜ ｜申请1.62亿元人民币的综合授信额度。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【政策优惠】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2006-08-04｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 杭州士兰微电子股份有限公司近日收到国家发展和改革委员会｜
｜ ｜、信息产业部、商务部、国家税务总局联合下发的有关通知，公司｜
｜ ｜被列为"2005年度国家规划布局内重点软件企业"。公司2005年度企｜
｜ ｜业所得税减按10%的税率征收。 ｜
｜ ｜ 2005年度，公司实际缴纳的企业所得税税率为15%。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
【政策优惠】
┌────┬─────┬──────┬──┬───────┬─────┐
｜公告日期｜2005-08-05｜是否关联交易｜ ｜交易金额(万元)｜ ｜
├────┼─────┴──────┴──┴───────┴─────┤
｜ 说 明 ｜ 近日，杭州士兰微电子股份有限公司收到国家发展和改革委员｜
｜ ｜会、信息产业部、商务部、国家税务总局联合下发的有关通知，公｜
｜ ｜司被列为"2004年度国家规划布局内重点软件企业"。为鼓励并推动｜
｜ ｜重点软件产业和集成电路产业的加快发展，公司2004年度企业所得｜
｜ ｜税减按10%的税率征收。2004年度，公司实际缴纳的企业所得税税 ｜
｜ ｜率为15%。 ｜
└────┴─────────────────────────────┘
意见与建议
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