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☆经营分析☆   ◇港澳资讯600460   更新日期：2009-08-08◇   灵通V4.0
★本栏包括【1.主营构成】、【2.经营投资】、【3.关联企业经营状况】
【1.主营构成】
【2009年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称　　  　　　 　 ｜营业收入  ｜营业利润  ｜毛利率｜占主营业务  ｜
｜            　　　　  　｜(万元)    ｜(万元)    ｜ (%)  ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路(产品)          ｜   17219.1｜    3949.4｜ 22.94｜       48.77｜
｜器件(产品)              ｜   11457.0｜    1885.0｜ 16.45｜       32.45｜
｜发光二极管(产品)        ｜    6367.7｜    2255.9｜ 35.43｜       18.04｜
｜其他(产品)              ｜     184.6｜      43.4｜ 23.50｜        0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜浙江省(地区)            ｜   43413.4｜-         ｜-     ｜      122.97｜
｜深圳市(地区)            ｜    5471.4｜-         ｜-     ｜       15.50｜
｜香港(地区)              ｜    5888.8｜-         ｜-     ｜       16.68｜
｜小计(地区)              ｜   54773.6｜-         ｜-     ｜      155.15｜
｜抵销(地区)              ｜   19545.2｜-         ｜-     ｜       55.36｜
｜合计(地区)              ｜   35228.4｜-         ｜-     ｜       99.79｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘

【2009年一季度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称　　  　　　 　 ｜营业收入  ｜营业利润  ｜毛利率｜占主营业务  ｜
｜            　　　　  　｜(万元)    ｜(万元)    ｜ (%)  ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路销售(产品)      ｜    5890.3｜     641.3｜ 10.89｜       48.82｜
｜分立器件芯片销售(产品)  ｜    3468.6｜     331.3｜  9.55｜       28.75｜
｜LED器件芯片销售(产品)   ｜    2613.7｜     942.8｜ 36.07｜       21.66｜
｜其他(产品)              ｜      82.4｜      20.5｜ 24.90｜        0.68｜
｜合计(产品)              ｜   12054.9｜    1935.9｜ 16.06｜       99.92｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘

【2008年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称　　  　　　 　 ｜营业收入  ｜营业利润  ｜毛利率｜占主营业务  ｜
｜            　　　　  　｜(万元)    ｜(万元)    ｜ (%)  ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路(产品)          ｜   46936.9｜   10029.9｜ 21.37｜       50.30｜
｜器件(产品)              ｜   26768.6｜    4373.2｜ 16.34｜       28.69｜
｜发光二极管(产品)        ｜   18277.4｜    7816.3｜ 42.77｜       19.59｜
｜其他(产品)              ｜    1187.0｜     181.8｜ 15.32｜        1.27｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜浙江省(地区)            ｜  114472.7｜-         ｜-     ｜      122.68｜
｜深圳市(地区)            ｜   13146.5｜-         ｜-     ｜       14.09｜
｜香港(地区)              ｜   11650.7｜-         ｜-     ｜       12.49｜
｜小计(地区)              ｜  139269.9｜-         ｜-     ｜      149.26｜
｜抵消(地区)              ｜   46100.1｜-         ｜-     ｜       49.41｜
｜合计(地区)              ｜   93169.8｜-         ｜-     ｜       99.85｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘

【2008年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称　　  　　　 　 ｜营业收入  ｜营业利润  ｜毛利率｜占主营业务  ｜
｜            　　　　  　｜(万元)    ｜(万元)    ｜ (%)  ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜浙江省(地区)            ｜   61592.6｜-         ｜-     ｜      124.43｜
｜深圳市(地区)            ｜    6673.2｜-         ｜-     ｜       13.48｜
｜香港(地区)              ｜    6036.0｜-         ｜-     ｜       12.19｜
｜小计(地区)              ｜   74301.8｜-         ｜-     ｜      150.10｜
｜抵销(地区)              ｜   24870.3｜-         ｜-     ｜       50.24｜
｜合计(地区)              ｜   49431.5｜-         ｜-     ｜       99.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路(产品)          ｜   24529.2｜    4914.6｜ 20.04｜       49.55｜
｜器件(产品)              ｜   14828.0｜    2971.5｜ 20.04｜       29.95｜
｜发光二极管(产品)        ｜    9978.3｜    4383.9｜ 43.93｜       20.16｜
｜其他(产品)              ｜      96.0｜       5.8｜  6.03｜        0.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘

【2.经营投资】

经营情况评述：
【2009年半年报】
     (一) 报告期内整体经营情况的讨论与分析 
     报告期内，公司实现营业收入 35,303 万元，较去年同期减少28.68%；实现营业利润1,420 万元，较去年同期减少 64.91%；实现利润总额2,296 万元，较去年同期减少46.43%；实现净利润1,605 万元，较去年同期减少47.76%；实现归属于母公司股东的净利润1,701 万元，较去年同期减少45.29%。 
     受到全球性金融危机的影响，2009 年上半年公司营业收入、净利润继续出现了一定幅度的下滑，但总体上公司生产经营已呈现出明显回升的态势；今年二季度，随着市场逐步回暖，以及公司新品上杭州士兰微电子股份有限公司  2009 年半年度报告量销售，公司营业收入已经接近去年同期水平，净利润也已经得到较为明显的改善。 
     今年上半年，分立器件、数字音视频产品、电源和功率驱动产品、射频和混合信号产品等产品线的新品出货量有较大幅度的增长，新产品对公司营业收入的逐步回升有明显的拉动作用。下半年，随着新品投放进一步增加和客户认定工作的进展，新品销售占营业收入的比重将进一步提高，其对利润的贡献也将进一步加大，公司盈利情况将进一步好转。 
     今年上半年，士兰集成的各主要工艺门类产品的生产均较为稳定，总体运行成本得到较好的控制，芯片产量逐月得到提升。6 月份士兰集成芯片月产量达到7.4 万片，创出历史上单月芯片产出最好成绩。二季度士兰集成跃过了盈亏平衡点，实现了季度盈利。下半年，士兰集成将进一步释放产能，将芯片月产出提高到8-9 万片/月，其盈利有望得到较为明显的改善。 
     今年上半年，子公司杭州士兰明芯科技有限公司已将LED 管芯的生产能力提高至400KK/月，并新订购2 台MOCVD  （预计该设备年底可到货）。下半年，随着高亮度红光小功率芯片和高亮度图型化衬底小功率芯片实现批量生产，士兰明芯的生产、销售将进一步回升。 
     下半年，公司将抓住外部宏观环境逐渐向好的有利时机，继续狠抓落实公司董事会在年初制订的各项计划措施，并深入开展公司治理等方面的整改工作，建立实施对投资管理活动进行评价的新模式，进一步完善对公司高中级管理人员的绩效考评和激励机制，为公司经营业绩的持续改善打下扎实的基础。 
    (二) 公司主营业务及其经营状况 
    1、主营业务分行业、产品情况表     单位:元 币种:人民币 
 分行业或分                                        营业利  
                   营业收入          营业成本        润率  
     产品                                             (%)  
 分产品 
集成电路          172,191,274.62   132,697,513.10    22.94 
器件              114,570,037.39    95,719,581.74    16.45 
发光二极管         63,676,953.96    41,117,455.80    35.43 
其他                1,846,195.89     1,412,254.79    23.50 
续上表
 分行业或分   营业收入     营业成本    营业利润率比上 
              比上年增     比上年增 
     产品      减(%)       减(%)         年增减(%) 
 分产品 
集成电路        -29.80      -32.35 增加2.90 个百分点 
器件            -22.73      -19.27 减少 3.59 个百分点 
发光二极管      -36.18      -26.50 减少 8.50 个百分点 
其他             92.36       56.58增加17.47个百分点 

2、主营业务分地区情况  单位:元 币种:人民币 
  地区     营业收入           营业收入比上年增减（％） 
 浙江省   434,134,331.14         -29.52 
 深圳市    54,714,072.61         -18.01 
 香港      58,887,968.48          -2.44 
 小计     547,736,372.23         -26.28 
 抵销     195,451,910.37 
 合计     352,284,461.86         -28.73 
    3、主营业务盈利能力（毛利率）与上年相比发生重大变化的原因说明 
     报告期内，公司电路毛利率较去年同期上升了2.90 个百分点，主要原因系高毛利的电路新品出货数量增加以及子公司士兰集成芯片生产线产能利用率上升、电路芯片产出增加成本降低所致。 
     报告期内，公司器件毛利率较去年同期降低了 3.59 个百分点，主要原因系子公司士兰集成芯片生产线一季度产能利用率较低，较高的固定费用摊销到较少的产品产出上，造成器件产品单位成本大幅上升所致。二季度以来，随着市场逐步回暖以及新品上量，器件产品产出增加较快，芯片生产线产能利用率有较大幅度提高，器件毛利率逐步回升至20%左右。 
     报告期内，公司发光二极管毛利率较去年同期降低 8.50 个百分点，主要原因系子公司士兰明芯公司芯片产品降价所致。 
    4、公司在经营中出现的问题与困难 
    报告期内，公司生产经营虽已有所好转，但是公司在进一步控制成本、加快新产品开发等方面仍杭州士兰微电子股份有限公司  2009 年半年度报告然面临较大的压力，因此公司将继续强化管理，苦练内功，充分发挥已建成的技术、产品开发平台的优势，加快推出新品，积极抢占市场，确保公司经营持续稳定向上。 
   (三) 公司投资情况 
    1、募集资金使用情况 
    报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。 
    2、非募集资金项目情况 
    报告期内，公司无非募集资金投资项目。

投资情况说明：
公司投资情况 
    1、募集资金使用情况 
    报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。 
    2、非募集资金项目情况 
    报告期内，公司无非募集资金投资项目。


经营情况评述：
【2008年年报】
    （一）报告期内公司经营情况回顾及展望
    1、国内集成电路行业发展概况概述
    根据赛迪顾问提供的资料， 2008年中国集成电路市场销售额为5973.3亿元，同比增长6.2％。增长率已经连续5年下降，且首次出现个位数增长。
    在连续经历了多年的高增长之后，中国的整机产量增速已经开始饱和，除了笔记本电脑、液晶电视等部分产品依然在2008年实现较高的成长外，大多数产品的增速都已经趋于平稳或出现增速下降的趋势。整机产量增速的下降直接反映到上游的集成电路市场上。
    2008年计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的87．8％，其中计算机类份额仍然最大，其对集成电路的需求主要来自PC、笔记本电脑、打印机、显示器、键盘及鼠标等电子信息产品。
    根据国际上多数研究机构的预测，受金融危机引发的经济危机的影响，2009年全球集成电路和半导体产品的营业额同比将下降，产业资本支出将出现大幅下降。
    由于中国集成电路产业的规模仍较小，产业发展的空间较大，加上中国政府实施了刺激经济复苏的政策，我们公司认为中国的集成电路产业在2009年仍将保持小幅成长。
    2、报告期公司实现收入、利润情况及经营状况简要分析
    2008年公司的外部宏观环境发生了急剧的变化，上半年整个国民经济还处于相对过热的状态，公司受到了人民币快速升值、通货膨胀、流动性紧缩等诸多不利因素的影响；下半年随着全球性金融危机的爆发，其对实体经济的影响加重，并进一步转化为经济危机，公司与国际、国内绝大多数的半导体企业一样遇到了前所未有的市场危机，从2008年的四季度开始，产品出货额大幅度下降，给企业的生产经营造成了巨大的压力。
    在2007年年底，公司针对当时自身经营活动中存在的一些问题，并结合美国次贷危机对全球经济可能造成的影响的预测，及时地调整了经营的策略，并在2008年初针对性地采取了一系列措施。这些措施主要包括：（1）士兰微电子收缩产品线，暂停了DVD项目的开发，裁减了与之相关的人员；（2）士兰集成芯片生产线采取了更加严格的成本控制措施；（3）士兰微电子在原有产品研发管理的基础之上调整了产品线的运作管理模式，从制度上促使产品线负责人关注产品研发的投入产出效益、关注新产品的推广进展和质量状况是本次产品线管理调整的主要目标；（4）改善士兰微电子产品的海外推广力度，充实了海外销售的力量；（5）作为培植今后长远持续核心竞争力的重要内容之一，士兰微电子和士兰集成在内部管理上进行了更全面、更深入的对接，明确了产品研发、工艺平台建设、质量及成本控制等多方面的职责。
    随着上述各项措施的具体落实，2008年前三个季度公司总体上保持了生产经营的平稳增长，产品结构的调整逐渐取得成效，产品综合毛利率有较大的提升，经营活动产生的净现金流也有明显改善，当时我们预计公司将很快渡过从年初开始的产品结构调整期。但是随着全球金融危机的扩散程度加剧，从去年四季度开始市场销售大幅萎缩，公司产品出货量锐减，士兰集成芯片生产线产能利用率不足，公司出现了较大的经营性亏损，这加大了公司此轮调整的难度。
    2008年，公司营业总收入为93,310万元，比2007年减少3.98 %；公司营业利润为279万元，比2007年减少82.47%；公司利润总额为2,527万元，比2007年减少40.09%；公司归属于母公司股东的净利润为1,356万元，比2007年减少37.17 %。
    虽然，公司2008年的经营业绩比2007年仍有一定程度的下降，但2008年公司在产品线管理上已取得明显进步，这为公司今后发展创造了积极的条件：
    2 电源和功率驱动产品线：依托士兰集成芯片生产线自主研发的BiCMOS、BCD等特殊工艺平台，2008年电源和功率驱动产品线完成了AC-DC、LED驱动等10多个新产品的研发，尤其在内置高压MOS功率管的AC-DC产品上取得了突破性的进展，这些系列产品将广泛应用于小功率电源适配器、各类充电器以及机顶盒、DVD等整机产品的电源供应模块中。这些产品四季度起已开始放量销售。预计将在2009年对公司的销售业绩成长有突出的贡献。另外，在2008年该产品线在照明LED驱动产品、LED背光驱动、DC-DC产品、直流无刷风扇电机驱动电路、大功率数字音频功率放大器等产品上都取得了不错的研究成果，预计在2009年将会有较多的产品投向市场。
    2 混合信号与射频产品线：2008年混合信号与射频产品线重点进行了高集成度的玩具电路的研发。利用士兰集成芯片生产线先进的BCD工艺以及所掌握的射频芯片设计技术，该产品线于2008年底完成了业界第一对集成了射频收发、控制逻辑、功率驱动在内的遥控玩具电路的研发，具有较高的技术含量和商业价值，预计在2009年可导入量产。另外，混合信号与射频产品线在2008年还完成了模拟视频数字解调电路、内置射频收发模块的编解码电路研发等项目。
    2 数字音视频产品线： 2008年数字音视频产品线伴随着DVD项目的暂停经历了重大的调整。目前该产品线的定位为：高清和标清视频媒体播放芯片、以光盘伺服为基本特征的传统音频产品、以MP3/WMA解码为基本特征的数字音频产品等。注重这些音视频产品在细分市场的应用、提供完整的应用解决方案将是今后工作的一个重要方面。2008年，数字音视频产品线成功地推出了DMP（数字媒体播放）系列产品，并在当年实现了销售收入，目前研发人员正在升级该产品并拓展其应用领域。
    2 MCU产品线：该产品线定位于4位、8位MCU产品的开发与应用，目前主要集中在两个方面：（1）8位MCU产品在音响控制系统中的应用，（2）8位MCU在多功能自学习遥控器中的应用。历经三年多的研究，该产品线在自学习型遥控器的算法方案上取得了较大的进展。公司已经在低成本可编程型型、大容量可预置型、多功能自学习型遥控器应用方案上形成了完整的产品系列，预计将逐步推动该产品线销售的成长。
    2 安防监控产品线：安防监控产品线是公司重点关注的产品线。历经三年的研发，2008年安防监控产品线完成了第一颗基于H264标准的4路D1/16路CIF双码流的编码芯片的开发，预计在2009年将实现销售；2009年，该产品线还将进行下一轮芯片的研发。
    2 分立器件产品线。2008年分立器件产品线实现了30%的销售收入成长（不包括士兰集成三极管芯片的销售收入）。2008年，随着士兰集成芯片生产线产能的扩大和生产工艺的日趋成熟，分立器件芯片质量有了明显提高，生产成本进一步得到控制。2008年，士兰新一代的S-RinTM结构的高压VDMOS产品已导入批量生产；另外，在TVS/ESD保护二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、低压VDMOS管等器件产品上也都有新产品推出，这进一步提升了公司在分立器件领域的竞争优势。
    2 LED器件产品线：2008年士兰明芯实现销售收入1.82亿元，比2007年增加9%，实现净利润3715万元，比2007年增加22%。2008年，士兰明芯取得了以下工艺和产品研发成果：（1）高亮度图形化衬底的小功率芯片完成研发并顺利导入量产；（2）高亮度红光小芯片开发成功并导入量产，实现了红、绿、蓝高亮度三基色小功率芯片的全线产品服务；（3）新结构功率LED照明芯片的研发取得进展。
    3、公司的发展战略、产品线规划以及对2009年营业总收入的预计
    （1）公司发展战略
    公司发展战略是：成为国内最具有竞争力的集成电路和半导体器件芯片设计和制造商。
    ? 继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，在特殊工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
    ? 在高压BCD工艺、高压分立器件的研发上加大投入，争取在绿色、环保的AC-DC电源、LED照明驱动等领域取得较大的进展。
    ? 继续在数字音视频（含安放监控）领域投入，巩固并拓展应用市场。
    ? 持续在LED芯片领域投入，增加产能，加快高功率照明芯片的研发进度，提升士兰明芯的品牌。
    （2）公司的产品线规划
    2009年公司产品线规划没有改变，将继续按七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、安防监控产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等。
    （3）对2009年营业总收入的预计
    由于目前全球金融危机对实体经济的影响尚未见底，2009年将依然是公司经营较为困难的一年，市场不确定的因素较多，加上新产品的研发与放量销售也有许多的不确定因素。公司预计，通过较多的新产品进入市场，2009年将实现营业总收入10-11亿元。
    经过持续多年的投入、开发，我们已经积累了多方面的综合优势，尽管这些资源和技术方面的优势目前还没有很好地表达出来，但和国内的同行相比，我们已经看到了我们在经营思路、技术和产品上的差异化。
    我们认为，当前这场全球性金融危机将在相当长的时间内对我国实体经济产生影响，产业结构的调整升级和经济增长模式的转变已成为必然。半导体、集成电路产业作为国民经济信息化的基础性行业，将在这场变革中将继续发挥重要作用。从全球来看，半导体产业虽已经过了高速发展期，产业也趋于成熟，但半导体产业分布的区域调整远未结束，就这点来说，中国有更多的机会。随着新兴应用领域的不断出现，未来半导体产业将不断涌现新的增长点。
    2007年底以来，士兰微电子遇到了许多前所未有的挑战，我们进行了积极的调整，尽管现在还处于市场需求不足的状态（2009年3月份以来市场已出现一定幅度的回升），但我们认为士兰微电子经过本轮企业内部深入的反思和运行模式的调整，企业的运作效能有了明显的改善，有信心和能力度过危机，并将积极利用危机积蓄力量、去迎接下一轮经济高潮的到来。
    4、2009年公司面临的市场机会、主要风险以及要采取的对策措施
    （1）公司面临的市场机会
    目前世界各国鼓励发展、应用各种新型能源，并积极倡导“绿色、环保、节能”的消费理念，这给符合“绿色、环保、节能”的要求的电子产品带来了广阔的市场空间；我国政府为应对经济危机，提出了四万亿刺激经济的计划，其中包括加大对3G的投入，鼓励家电下乡，出台对新能源的扶持政策，继续加大措施鼓励发展集成电路和软件产业等等，这些都为我公司下一步的发展造就了新的机遇。随着公司在集成电路设计、硅半导体芯片制造、发光半导体芯片制造方面所积累的技术、产品优势日趋明显，公司将步入可持续发展的轨道。
    （2）2009年公司面临的主要风险
    a)需求不足的风险：士兰集成硅半导体芯片生产线已建立了较高的生产能力，若市场需求不能得到及时、有效的开发，芯片生产线产能将不能得到有效释放，其将面临亏损加大的风险。
    b)成本上升的风险。在美元贬值的压力下，世界大宗商品的价格未来有大幅走高的可能，这将长期对公司的生产经营造成成本上升的压力。
    （3）2009年公司要采取的主要对策和措施
    c)针对需求不足的风险，公司将围绕“绿色、节能、环保”的市场需求，加大对工艺、技术、产品的开发性投入，加快现有技术向产品应用的转化，不失时机地向海外大客户进行拓展，要以技术、产品、市场的创新来满足士兰集成产能扩大的需求。
    d)针对成本上升的风险，公司将继续推行“做精、做专”的管理理念，全面实施成本管理，进一步强化质量管理，切实做到提高产品质量与降低营运成本的有机结合；要选择有竞争力的品种，组织成品生产及销售，树立成品品牌，进一步提升产品的市场价值。
    5、2008年公司资本支出情况和2009年资本支出计划
    （1）2008年公司资本支出情况
    a)士兰集成芯片生产线动力扩容和技术改造项目，预计投资金额2,000万元，实际投入资金1,665万，资金来源全部为企业自筹。
    b)士兰明芯LED芯片生产线技改项目，预计投资金额6,000万元，实际投入资金2772万，资金来源为银行贷款。
    （2）2009年公司资本支出计划
    a)士兰明芯LED芯片生产线技改项目，预计投资金额4,000万元，购买2台MOCVD及其他设备，资金来源为企业自筹。
    （3）2009年信贷计划
    为完成2009年经营目标，预计公司将维持2008年年底的信贷规模；随着公司总体生产经营情况的进一步改善，公司还将适度减少信贷规模。
    （二）公司主营业务及其经营状况
    1、 主营业务分行业、产品情况表
    单位:元 币种:人民币
分行业或
分产品        营业收入        营业成本       营业利润 
                                              率(%)   
集成电路      469,368,767.05  369,069,859.84  21.37   
器件          267,685,807.96  223,954,160.83  16.34   
发光二极管    182,774,009.85  104,610,654.88  42.77   
其他          11,869,803.03   10,051,747.60   15.32   
续上表：
分行业或
分产品         营业收入比   营业成本比   营业利润率比
               上年增减(%)  上年增减(%)  上年增减(%)
集成电路         -20.09        -21.76  增加1.67个百分点
器件             24.65         13.04   增加8.59个百分点
发光二极管       8.91          1.93    增加3.92个百分点
其他             551.15        484.11  增加9.72个百分点
    2、 主营业务分地区情况表
单位:元 币种:人民币
地区   营业收入     营业收入比上年增减（％）
浙江省  1,144,726,963.13  -1.66%
深圳市  131,465,425.21    -11.76%
香港   116,506,579.54        -18.01%
小计   1,392,698,967.88  -4.29%
抵消   461,000,579.99  　
合计   931,698,387.89        -4.13%
    （二） 公司投资情况
    1、报告期内投资情况
    报告期内，经董事会会议决议,本公司向全资子公司士兰B.V.I公司出资165万美元，用于其认购Cadrado,Inc.发行的100万美元可转换债券，以及其对Op Art Technologise,Inc.增加现金出资45万美元。
    2、募集资金使用情况
         报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。
    3、非募集资金项目情况
       报告期内，公司无新增非募集资金项目。

投资情况说明：
公司投资情况
    1、报告期内投资情况
    报告期内，经董事会会议决议,本公司向全资子公司士兰B.V.I公司出资165万美元，用于其认购Cadrado,Inc.发行的100万美元可转换债券，以及其对Op Art Technologise,Inc.增加现金出资45万美元。
    2、募集资金使用情况
         报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。
    3、非募集资金项目情况
       报告期内，公司无新增非募集资金项目。

【3.关联企业经营状况】
【截止日期】2008-12-31
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｜       关联企业名称       ｜营业收入(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜杭州士兰明芯科技有限公司  ｜      18277.00｜     3415.00｜    46792.00｜
｜士港科技有限公司          ｜      11651.00｜      155.00｜     2014.00｜
｜杭州士兰光电技术有限公司  ｜       1646.00｜     -484.00｜     2151.00｜
｜杭州友旺电子有限公司      ｜      21466.00｜      838.00｜    24178.00｜
｜深圳市深兰微电子有限公司  ｜      13147.00｜       65.00｜     2981.00｜
｜杭州士腾科技有限公司      ｜       3020.00｜     -173.00｜     2952.00｜
｜杭州士兰集成电路有限公司  ｜      38714.00｜    -1090.00｜    74254.00｜
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