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☆经营分析☆   ◇港澳资讯600584   更新日期：2009-07-28◇   灵通V4.0
★本栏包括【1.主营构成】、【2.经营投资】、【3.关联企业经营状况】
【1.主营构成】
【2009年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称　　  　　　 　 ｜营业收入  ｜营业利润  ｜毛利率｜占主营业务  ｜
｜            　　　　  　｜(万元)    ｜(万元)    ｜ (%)  ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜器件销售(产品)          ｜   48510.4｜    9696.0｜ 19.99｜       50.73｜
｜电路销售(产品)          ｜   40361.4｜    6153.2｜ 15.25｜       42.21｜
｜芯片销售(产品)          ｜    5463.8｜     654.3｜ 11.98｜        5.71｜
｜其他销售(产品)          ｜     385.3｜     148.2｜ 38.47｜        0.40｜
｜合计(产品)              ｜   94720.7｜   16651.7｜ 17.58｜       99.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内(地区)              ｜   44790.8｜-         ｜-     ｜       46.84｜
｜境外(地区)              ｜   49929.9｜-         ｜-     ｜       52.21｜
｜合计(地区)              ｜   94720.7｜-         ｜-     ｜       99.05｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘

【2008年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称　　  　　　 　 ｜营业收入  ｜营业利润  ｜毛利率｜占主营业务  ｜
｜            　　　　  　｜(万元)    ｜(万元)    ｜ (%)  ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜器件销售(产品)          ｜  130906.1｜   28782.2｜ 21.99｜       54.91｜
｜电路销售(产品)          ｜   95669.8｜   17996.9｜ 18.81｜       40.13｜
｜芯片销售(产品)          ｜    9395.8｜    1218.1｜ 12.96｜        3.94｜
｜合计(产品)              ｜  235971.8｜   47997.3｜ 20.34｜       98.99｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内(地区)              ｜   97200.3｜-         ｜-     ｜       40.77｜
｜境外(地区)              ｜  138771.5｜-         ｜-     ｜       58.21｜
｜合计(地区)              ｜  235971.8｜-         ｜-     ｜       98.99｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘

【2008年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称　　  　　　 　 ｜营业收入  ｜营业利润  ｜毛利率｜占主营业务  ｜
｜            　　　　  　｜(万元)    ｜(万元)    ｜ (%)  ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜器件销售(产品)          ｜   69320.0｜   18575.2｜ 26.80｜       55.07｜
｜电路销售(产品)          ｜   49425.4｜    8185.7｜ 16.56｜       39.26｜
｜芯片销售(产品)          ｜    5595.4｜    1330.0｜ 23.77｜        4.45｜
｜其他销售(产品)          ｜     465.3｜     156.9｜ 33.73｜        0.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内(地区)              ｜   49700.9｜-         ｜-     ｜       39.48｜
｜境外(地区)              ｜   75105.4｜-         ｜-     ｜       59.66｜
｜合计(地区)              ｜  124806.2｜-         ｜-     ｜       99.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘

【2007年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称　　  　　　 　 ｜营业收入  ｜营业利润  ｜毛利率｜占主营业务  ｜
｜            　　　　  　｜(万元)    ｜(万元)    ｜ (%)  ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜器件销售(产品)          ｜  130374.4｜   37663.0｜ 28.89｜       56.30｜
｜电路销售(产品)          ｜   91339.6｜   17149.5｜ 18.78｜       39.44｜
｜芯片销售(产品)          ｜    8149.7｜    1722.8｜ 21.14｜        3.52｜
｜合计(产品)              ｜  229863.7｜   56535.2｜ 24.60｜       99.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内(地区)              ｜  109981.2｜-         ｜-     ｜       47.49｜
｜境外(地区)              ｜  119882.5｜-         ｜-     ｜       51.77｜
｜合计(地区)              ｜  229863.7｜-         ｜-     ｜       99.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘

【2.经营投资】

经营情况评述：
 【2009年半年报】
     1、报告期内行业发展趋势  
     2009年上半年，在席卷全球的国际金融危机冲击之下，整个半导体行业景气度下降，市场竞争进一步加剧。工信部公布的1-4月份电子信息产品进出口情况显示，整个半导体市场大环境恶化，进出口增幅继续呈现负增长。  
     2009年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2,016.93亿美元，同比下降 26.01%，低于全国商品进出口增幅1.71个百分点。电子信息产品累计出口1,207.2亿美元，同比下降24.15%，低于全国外贸出口增幅3.65个百分点。  
     2、报告期内公司总体经营情况  
     面对如此严峻的形势，公司管理层组织全体干部员工积极应对，苦练内功，狠抓质量，调整结构，主攻整机厂商，紧紧围绕公司经营目标采取各项有力措施，确保公司经营业务稳健运行。  
     报告期内，公司实现营业收入95,627.5万元，比上年同期下降了24.03%；利润总额-2,159.36万元、归属上市公司股东净利润-2,585.68万元，分别比上年同期下降了 128.3%、144.55%。  
      3、公司主营业务及经营情况  
       主营业务分产品情况  
  分行业                                  营业利    
  或分产品    营业收入      营业成本      润率     
                                         （%）   
 器件销售   485,103,685.25  388,144,146.97  19.99   
 电路销售   403,613,746.91  342,081,706.85  15.25   
 芯片销售     54,637,546.85   48,094,141.85 11.98   
 其他销售      3,852,502.13   2,370,284.93  38.47   
 合计        947,207,481.14  780,690,280.60 17.58   
接上表:
分行业        营业收入      营业成本    营业利润率比
  或分产      比上年增      比上年增    上年增减(%)
     品       减(%)         减(%)  
　                                       减少 6.81 个 
 器件销售  　    -30.02      -23.51  　　百分点  
                                         减少 1.31 个 
 电路销售　    -18.34      -17.05  　　　百分点  
                                         减少 11.79个 
 芯片销售   　    -2.35       12.75  　　百分点  
                                         增加 4.74 个 
 其他销售     　    -17.21      -23.14  　百分点  
                                          减少 5.05 个 
 合计    　　    -24.11      -19.15  　　　百分点  
    其中：报告期内上市公司向控股股东及其子公司销售产品和提供劳务的关联交易总金额285.71万元。  
     主营业务分地区情况  
 地区   营业收入         营业收入比上年增减（％）  
境内    447,908,016.47   -9.88 
境外    499,299,464.67   -33.52 
合计    947,207,481.14   -24.11 
  (二) 公司投资情况  
1、募集资金总体使用情况  
   单位:万元 币种:人民币  
                                       　                    尚未使用募集 
                             募集资  已累计使用募　尚未使用募 
 募集年份      募集方式                 　                   资金用途及去 
                             金总额  集资金总额    集资金总额  
                                         　                  向  
   2007       非公开发行     63,271  63,271             0                  
                             63,271  63,271             0                 
非募集资金项目情况  
 单位:万元 币种:人民币  
              项目名称          项目金额 项目进度 项目收益情况  
组建年产8.4亿块SOT223/MSOP10片           已投入   项目已完工，报告期内实现 
                                14,823 
式集成电路封测生产线项目                 11,831.62 万元   毛利 550 万元  
组建年产 10.65 亿块薄型片式电路          已投入 6,651.24  项目尚处于建设期，报告期 
                                11,198 
封测生产线项目                           万元             内已实现毛利 340 万元  
                                         已投入 9,950.54 
基板封测生产线                  12,387                    项目尚处于建设期  
                                         万元  
年产 36.3 亿只小型片式分立器件封         已投入           项目尚处于建设期，报告期 
                                18,000 
测生产线                                 13,025.84 万元   内已实现毛利 490 万元  
超小型片式集成电路 SOT-26 填平补         已投入 1,419.96 
                                3,058                      项目尚处于建设期  
齐项目                                  万元  
高容量闪存系统级集成封装技术研          已投入 6,607 万 
                                19,973                      项目尚处于建设期  
发及产业化                              元  
　　 (三) 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及说明  
     第三季度预计市场有所回暖，但由于产品价格仍处于低位，原材料铜、金价格上涨趋势已现，故三季度实现盈利的难度较大。公司将努力减亏，但预计比上年同期仍将有70%以上的降幅，公司将按规定，根据实际情况另行作预警公告。

投资情况说明：
公司投资情况  
1、募集资金总体使用情况  
   单位:万元 币种:人民币  
                                       　                    尚未使用募集 
                             募集资  已累计使用募　尚未使用募 
 募集年份      募集方式                 　                   资金用途及去 
                             金总额  集资金总额    集资金总额  
                                         　                  向  
   2007       非公开发行     63,271  63,271             0                  
                             63,271  63,271             0                 
非募集资金项目情况  
 单位:万元 币种:人民币  
              项目名称          项目金额 项目进度 项目收益情况  
组建年产8.4亿块SOT223/MSOP10片           已投入   项目已完工，报告期内实现 
                                14,823 
式集成电路封测生产线项目                 11,831.62 万元   毛利 550 万元  
组建年产 10.65 亿块薄型片式电路          已投入 6,651.24  项目尚处于建设期，报告期 
                                11,198 
封测生产线项目                           万元             内已实现毛利 340 万元  
                                         已投入 9,950.54 
基板封测生产线                  12,387                    项目尚处于建设期  
                                         万元  
年产 36.3 亿只小型片式分立器件封         已投入           项目尚处于建设期，报告期 
                                18,000 
测生产线                                 13,025.84 万元   内已实现毛利 490 万元  
超小型片式集成电路 SOT-26 填平补         已投入 1,419.96 
                                3,058                      项目尚处于建设期  
齐项目                                  万元  
高容量闪存系统级集成封装技术研          已投入 6,607 万 
                                19,973                      项目尚处于建设期  
发及产业化                              元  
　


经营情况评述：
【2008年年报】
    管理层讨论与分析
    (一)、报告期内公司经营情况的回顾
    1、报告期内公司总体经营情况
    2008年是充满挑战的一年，外部经济大环境复杂多变，上半年人民币快速升值、通货膨胀原材料前三季高位运行；下半年受美国金融危机迅速蔓延的影响，中国集成电路产业多年来首次出现负增长的状况，封装测试业也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，全年行业增幅为-1.4%。公司第四季产品订单大幅减少，价格不断下降，一年中如此诸多复杂因素叠加，负面定向发生作用，是历史上没有过的。面对前所未有的经营困难，公司上下团结一心，沉着应对外界形势急剧变化造成的冲击，认真落实公司部署，努力克服重重困难，仍取得了来之不易的成绩。
    报告期内，公司实现营业收入238,385.97万元，比上年同期增加了2.74%，利润总额11,469.62万元、归属于上市公司股东净利润9,309.21万元，分别比上年同期下降46.95 %、35.44 %。
    2、公司主营业务及经营情况
    单位:元 币种:人民币
    分产品   营业收入      营业成本 营业  营业收 营业成 营业利润率比
    利润  入比上 本比上 上年增减(%)
    率(%) 年增减 年增减
    (%)     (%)
    器件销售 1309060939.94 1021238563.01 21.99 0.06  10.62 减少7.45个百分点
    电路销售 956698399.16  776729246.17  18.81 4.74  4.69  增加0.03个百分点
    芯片销售 93958179.89   81777065.62   12.96 15.29 27.24 减少8.18个百分点
    合计     2359717518.99 1879744874.80 20.34 2.45  8.70  减少4.58个百分点
    分析：分立器件和芯片毛利率下降是因为产品降价，产能利用不足所致。
    地区 营业收入         营业收入比上年增减（％）
    境内 972,002,715.12   -11.12
    境外 1,387,714,803.87 15.76
    合计 2,359,717,518.99 2.66
    （二）、公司2009年展望
    1、行业发展趋势及公司面临的市场竞争格局
    据市场研究机构iSuppli的预测，2009年消费者的终端需求受经济环境影响而萎缩，全球半导体市场将会下滑5.8%。2009年一季度，由于春节等因素的影响，半导体产业产能利用率较低，公司经营业绩与同期相比将会出现大幅度的下滑，并会出现较大数额的亏损。3月份及以后可能会因为库存消化需求上升等原因，市场逐步转暖。但全年实现增长的可能性较小。
    2、公司的发展趋势
    2009年面临诸多困难但也有有利因素：政府刺激经济的政策出台，其中3G、家电下乡等有利于拉动消费类电子产品市场；公司被评为国家高新技术企业所得税率将降为15%，有效期三年；原材料价格回落，银行利率下调，各项降本措施逐步到位；公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位，“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准，将为公司提供有力的技术支撑；公司推出的新产品整体U盘，CMMB销售势头良好。公司管理层对公司平稳渡过金融危机，求得更好的发展机遇充满信心。
    (三) 公司投资情况
    单位:万元 币种:人民币
    报告期内公司投资额             14,625
    报告期内公司投资额比上年增减数 -81,472.51
    报告期内公司投资额增减幅度(%)  -84.78
    报告期内公司出资1657.46万元收购了江苏新潮科技集团有限公司持有的江阴新基电子设备有限公司75%的股权。
    被投资的公司情况
    被投资的公司名称 主要经营活动            占被投资公司权益的比例(%) 备注
    江阴新基电子设备 生产半导体封装、检测设备 75
    有限公司         、精密模具、刀具及零配件
    1、募集资金总体使用情况
    单位:万元 币种:人民币
    募集 募集 募集资 本年度已 已累计 尚未使用募 尚未使用募集资
    年份 方式 金总额 使用募集 使用募 集资金总额 金用途及去向
    资金总额 集资金
    总额
    2007 非公 63271  15672.63 63271
    开发
    行
    合计 /    63271  15672.63 63271              /
    2、承诺项目使用情况
    单位:万元 币种:人民币
    承诺项目名称 是否 拟投入 实际投 是否 项目 预计 产生 是否 未达到计划进
    变更 金额   入金额 符合 进度 收益 收益 符合 度和收益说明
    项目               计划           情况 预计
    进度                收益
    组建超小型新 否  6429.40 6084.63 是 已竣 1475  1650 是
    型片式分立器                        工投
    件封装检测生                        产
    产线
    组建年产10亿 否   41215 41062.68 是 已竣 7311   3260 是 报告期内部分生
    块新型集成电                        工，                产线在四季度竣
    路(FBP)封测                         部分                工，因受金融危
    生产线项目                          投产                机影响，竣工后
    产能利用不足.
    补充流动资金 否   15626.6 16123.69 是
    合计         /    63271   63271     /    /      /    /  /
    3、非募集资金项目情况
    单位:万元 币种:人民币
    项目名称 项目金额 项目进度        项目收益情况
    组建年产 14823    已投入10083万元 项目尚处于建设期，已实现毛利570万元
    8.4亿块
    SOT223/
    MSOP10片
    式集成电
    路封测生
    产线项目
    组建年产 11198 已投入6190万元 项目尚处于建设期
    10.65亿块
    薄型片式
    电路封测
    生产线项
    目
    新增17000 1080    已投入10130万元 项目已竣工，2008年度已实现毛利600万元
    万只/月片
    式器件封装
    检测生产线
    基板封测生 12387 已投入8724万元 项目尚处于建设期
    产线
    年产36.3亿 18000 已投入9987万元 项目尚处于建设期
    只小型片式
    分立器件封
    测生产线
    超小型片式 3058   已投入818万元  项目尚处于建设期
    集成电路
    SOT-26填
    平补齐项目
    合计       70266  /                       /
    (三) 公司会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响
    报告期内，公司无会计政策、会计估计变更或重大会计差错。

投资情况说明：
公司投资情况
    单位:万元 币种:人民币
    报告期内公司投资额             14,625
    报告期内公司投资额比上年增减数 -81,472.51
    报告期内公司投资额增减幅度(%)  -84.78
    报告期内公司出资1657.46万元收购了江苏新潮科技集团有限公司持有的江阴新基电子设备有限公司75%的股权。
    被投资的公司情况
    被投资的公司名称 主要经营活动            占被投资公司权益的比例(%) 备注
    江阴新基电子设备 生产半导体封装、检测设备 75
    有限公司         、精密模具、刀具及零配件
    1、募集资金总体使用情况
    单位:万元 币种:人民币
    募集 募集 募集资 本年度已 已累计 尚未使用募 尚未使用募集资
    年份 方式 金总额 使用募集 使用募 集资金总额 金用途及去向
    资金总额 集资金
    总额
    2007 非公 63271  15672.63 63271
    开发
    行
    合计 /    63271  15672.63 63271              /
    2、承诺项目使用情况
    单位:万元 币种:人民币
    承诺项目名称 是否 拟投入 实际投 是否 项目 预计 产生 是否 未达到计划进
    变更 金额   入金额 符合 进度 收益 收益 符合 度和收益说明
    项目               计划           情况 预计
    进度                收益
    组建超小型新 否  6429.40 6084.63 是 已竣 1475  1650 是
    型片式分立器                        工投
    件封装检测生                        产
    产线
    组建年产10亿 否   41215 41062.68 是 已竣 7311   3260 是 报告期内部分生
    块新型集成电                        工，                产线在四季度竣
    路(FBP)封测                         部分                工，因受金融危
    生产线项目                          投产                机影响，竣工后
    产能利用不足.
    补充流动资金 否   15626.6 16123.69 是
    合计         /    63271   63271     /    /      /    /  /
    3、非募集资金项目情况
    单位:万元 币种:人民币
    项目名称 项目金额 项目进度        项目收益情况
    组建年产 14823    已投入10083万元 项目尚处于建设期，已实现毛利570万元
    8.4亿块
    SOT223/
    MSOP10片
    式集成电
    路封测生
    产线项目
    组建年产 11198 已投入6190万元 项目尚处于建设期
    10.65亿块
    薄型片式
    电路封测
    生产线项
    目
    新增17000 1080    已投入10130万元 项目已竣工，2008年度已实现毛利600万元
    万只/月片
    式器件封装
    检测生产线
    基板封测生 12387 已投入8724万元 项目尚处于建设期
    产线
    年产36.3亿 18000 已投入9987万元 项目尚处于建设期
    只小型片式
    分立器件封
    测生产线
    超小型片式 3058   已投入818万元  项目尚处于建设期
    集成电路
    SOT-26填
    平补齐项目
    合计       70266  /                       /

【3.关联企业经营状况】
【截止日期】2008-12-31
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｜       关联企业名称       ｜营业收入(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜江阴新基电子设备有限公司  ｜       2210.90｜            ｜            ｜
｜江阴新顺微电子有限公司    ｜      20467.89｜            ｜            ｜
｜江阴长电先进封装有限公司  ｜      25716.17｜            ｜            ｜
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